從包裝角度出發(fā)解決糕點(diǎn)食品保質(zhì)期內(nèi)出現(xiàn)發(fā)霉變質(zhì)的問(wèn)題

質(zhì)量問(wèn)題：

某些糕點(diǎn)類(lèi)食品（例如蛋糕、油炸類(lèi)點(diǎn)心等）在保質(zhì)期內(nèi)出現(xiàn)發(fā)霉變質(zhì)問(wèn)題。

原因分析：

(1) 包裝材料

•       阻隔性差——包裝外部氣體滲入內(nèi)部的透過(guò)量較高，例如氧氣、二氧化碳、空氣、水蒸氣等，特別是在高溫高濕環(huán)境下包材的氣體透過(guò)量會(huì)更高，引起殘存微生物的生長(zhǎng)、繁殖。

(2) 成品包裝加工過(guò)程

•     密封性差——包裝袋體或熱封口處易在一定的壓力或長(zhǎng)時(shí)間的存儲(chǔ)中發(fā)生漏氣，特別是熱封部位的密封質(zhì)量較差，如熱封強(qiáng)度過(guò)低或過(guò)高、熱封強(qiáng)度不均勻，則更易出現(xiàn)漏氣現(xiàn)象。

•       微生物含量較多——即糕點(diǎn)自身攜帶的微生物基數(shù)較大，當(dāng)環(huán)境條件合適時(shí)（如溫濕度及氧氣濃度），這些微生物則會(huì)大量生長(zhǎng)、繁殖。

檢測(cè)建議：

——關(guān)注包裝的熱封強(qiáng)度、氧氣透過(guò)量、空氣透過(guò)量、密封性能(負(fù)壓法)等主要性能的監(jiān)測(cè)。

——調(diào)整熱封機(jī)參數(shù)，改善熱封口的密封質(zhì)量；選擇添加高阻隔性材料的包材或改善現(xiàn)有包材的質(zhì)量。

——通過(guò)控制糕點(diǎn)原料微生物數(shù)量等措施，盡量降低糕點(diǎn)自身的微生物基數(shù)，例如可采取有效殺菌方式。

典型質(zhì)量案例：

——檢測(cè)樣品：年輪蛋糕塑料復(fù)合膜包裝（客戶反映在銷(xiāo)售過(guò)程中，蛋糕表面出現(xiàn)霉斑）。

——針對(duì)性檢測(cè)項(xiàng)目：氧氣透過(guò)量、密封性能(負(fù)壓法)。

——試驗(yàn)結(jié)果：密封性能(負(fù)壓法)試驗(yàn)中，成品包裝在-75KPa時(shí)熱封口發(fā)生漏氣，在此壓力值下的泄露屬于密封較為良好包裝的正常泄露壓力；而復(fù)合膜的氧氣透過(guò)量為963.1749 cm3/(m2•24h•0.1MPa)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)市場(chǎng)上同類(lèi)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的平均值。故包裝的阻氧性較差是引起年輪蛋糕發(fā)生變質(zhì)的主要原因。

推薦檢測(cè)儀器：

包裝熱封強(qiáng)度檢測(cè)：HST-H3熱封試驗(yàn)儀（熱封制樣）搭配C610H智能電子拉力試驗(yàn)機(jī)，可用于包裝的熱封強(qiáng)度檢測(cè)

氧氣透過(guò)量測(cè)定：壓差法氣體滲透儀（壓差法）、氧氣透過(guò)率測(cè)試系統(tǒng)（等壓法、庫(kù)侖計(jì)檢測(cè)法）

空氣透過(guò)量測(cè)定：氣體滲透測(cè)試系統(tǒng)（壓差法）、壓差法氣體滲透儀

密封性能檢測(cè)：MFY-01密封試驗(yàn)儀、C660B泄漏與密封強(qiáng)度測(cè)試儀、C660M泄漏與密封強(qiáng)度測(cè)試儀